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顯微CT是怎么進行X射線的斷層掃描的

發(fā)布時間:2022-08-20
顯微CT設(shè)備的三個主要組件是X射線源,旋轉(zhuǎn)控制臺和探測器。X射線源到探測器的距離和X射線源到掃描目標(biāo)的距離決定了顯微CT掃描的幾何放大率以及3DCT部件模型的體素大小。X射線設(shè)備產(chǎn)品家族中提供的可變X射線源到探測器距離的運用,對于產(chǎn)品檢測中獲得精確數(shù)據(jù)至關(guān)重要。
 
顯微CT掃描的輸出是部件的3D模型,在此模型上可以執(zhí)行非常精確的測量,而不需要任何形式的接觸,切割或破壞。CT還可以對材料進行檢查并識別內(nèi)部缺陷,例如空隙,裂縫等。在檢測復(fù)合材料時,CT還可以用作分層識別。
 
顯微CT設(shè)備的分辨能力:是工業(yè)CT設(shè)備的關(guān)鍵性能指標(biāo)。包括:空間分辨率:是指從CT圖像中能夠辨別最小物件的能力。密度分辨率:它是利用圖象的灰度去分辨被檢物材質(zhì)的基本方法(因為灰度是直接反映密度的)??臻g分辨率與密度分辨率的關(guān)系。在輻射劑量一定的情況下,空間分辨率與密度分辨率是相互矛盾的兩個指標(biāo)。
 
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